綜觀全球
具全球載板領先戰略地位的載板三雄之首欣興(3037)個股分析
- 台股精選成長個股
受惠於 AI 伺服器大規模量產與高效能運算(HPC)的技術迭代，2025年全球PCB產業迎來結構性轉型。隨著AI應用從雲端延伸至邊緣端(Edge AI)，對高層數板(HLC)及IC載板的規格需求顯著提升，預估將帶動年度產值達成兩位數成長，成為算力競賽中的關鍵支撐。新規格的產品將需要更多的高階HDI來加快運算和提升網速，IC載板(Integrated Circuit Substrate)處於半導體封裝的最前線，其受益程度甚至超越傳統PCB。欣興(3037)是全球最大的IC載板供應商，特別是在技術門檻極高的 ABF 載板領域。
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