綜觀全球
全球最終測試分選機的領先供應商鴻勁(7769)個股分析
- 台股精選成長個股
進入後摩爾時代，AI的終端應用需求持續增加，推動晶圓製造持續朝往先進製程邁進，且在高效能運算(HPC)和AI技術的推動下，先進封裝技術層次亦持續提升，包括異質整合、高階3D封裝技術在AI、HPC等新應用領域被強力導入。隨著AI基礎建設需求持續推進，加上邊緣運算裝置規格升級，預期2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能，年增率達11%。AI支出推升市場對高算力晶片的需求激增，促使先進封裝產能大幅度擴張，鴻勁(7769)為全球在最終測試(FT)與系統級測試(SLT)分選機領域的領導者可望受惠。
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