綜觀全球
CoWoS先進封裝製程設備大廠萬潤(6187)個股分析
- 台股精選成長個股
隨著製程技術演進，製成節點之研發製造成本不斷提升，再加上先進製程的技術路徑複雜、量子物理條件限制與晶片性能功耗比不易提升，都阻礙半導體製程技術進一步發展。半導體先進封裝(Advanced Packaging)為考量電晶體單位面積密度、製造成本與開發進度上之重要解決方案；因可優化產品的性能，包括提升運算速度、降低功耗、增加功能，同時能降低成本，故被視為能延續摩爾定律(Moore's Law, 處理器與運算速度每兩年提升一倍)的關鍵。萬潤(6187)提供CoWoS先進封裝製程設備，故隨CoWoS需求大增而受惠。
此篇文章為進階方案、領航方案可閱覽，立即加入訂閱制
基本方案
NT 99 / 月
更新迭代的美麗
全球股債ETF
+ 短中期趨勢剖析進階方案
NT 399 / 月
全球投資找亮點
基金趨勢 + 新星個股領航方案
NT 799 / 月
菁英專屬 限額訂閱