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半導體產業自2022年開始進入庫存調整期，至2024年上半雖逐漸進入尾聲，但消費性電子需求迄今仍呈現疲軟，電子業傳統旺季效應僅表現溫和，2024年成熟製程仍承壓；不過，在AI/HPC應用帶動先進製程需求爆發，DIGITIMES分析預估2024年全球晶圓代工產業營收成長動能營收將達1,591億美元，年增14%。展望2025年，DIGITIMES預期2025年全球晶圓代工產業營收將達1,840億美元，年增約16%。AI/HPC應用帶動先進製程與先進封裝需求強勁，是未來5年推升晶圓代工產業營收成長主要動能。台積電為技術絕對領先的產業龍頭，市佔率達六成以上，為AI需求的主要受惠者之一。