展新證券投資顧問股份有限公司 Navigate Investment Consultant Co., Ltd.

AI的終端應用需求持續增加，推動晶圓製造持續朝往先進製程邁進，先進封裝技術層次也不斷拉升，包括異質整合、高階3D封裝技術在AI、HPC等新應用領域被強力導入。隨著半導體產業庫存調整告一段落，2024年全球專業封測代工(OSAT)市場回穩，全年營收達412億美元；2025年，全球市場規模可望再成長5%，成長動能主要來自AI及記憶體產品更新的封測需求。致茂(2360)專注於提供精密電子量測儀器和自動化測試系統且目前為Nvidia晶片SLT檢測設備目前獨家供應商可望受惠。