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全球伺服器需求驟增，高效能運算(HPC)與邊緣AI等應用推動進一步提升印刷電路板(PCB)需求。2025年下半年PCB產業成長動能明顯轉向ASIC AI Server領域；此外，Nvidia對伺服器規格的持續提升及高頻高速應用逐步普及，讓PCB和HDI (High Density Interconnect)零組件需求進一步增加，促使相關CCL材料的規格進一步升級。新規格的產品將需要更多的高階HDI來加快運算和提升網速，帶旺銅箔基板需求。國內第一家在高階基板領域能取得國際大廠認證的領導大廠台燿(6274)可望受惠於銅箔基板在整體伺服器的升級趨勢。