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全球伺服器需求驟增，高效能運算(HPC)與邊緣AI等應用推動進一步提升印刷電路板(PCB)需求。Nvidia對伺服器規格的持續提升，讓PCB和HDI (High Density Interconnect，使PCB線路分布密度更高的一種技術)零組件需求進一步增加。新規格的產品將需要更多的高階HDI來加快運算和提升網速，帶旺銅箔基板需求。台灣最大網通PCB製造廠金像電(2368)在AI基礎建設升級浪潮中持續拓展版圖，隨著全球雲端資料中心建設持續推進，金像電可望在AI伺服器板市場中晉升一線供應商。