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Deepseek模型推出後因AI應用成本降低，增加生成式AI運用範圍和普及可行性。國際數據資訊(IDC)預期，受惠於人工智慧持續推升高階邏輯製程晶片需求，及高價的高頻寬記憶體(HBM)滲透率持續增加，2025年半導體產值可望成長15.9%；其中，記憶體產值可望成長超過24%，除了受惠消費需求復甦，AI加速器需要搭配高階的HBM3、HBM3e，新一代的HBM4亦將於2025年下半年推出，推動AI需求成長，進而使半導體產值續增。祥碩在高速傳輸產品USB4 Type-C擁有市場領先地位，記憶體設備相關需求復甦可望推升公司營運持續擴張。