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受惠CoWos先進封裝需求之濕製程設備大廠弘塑(3131)個股分析

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現有晶片尺寸已逐漸縮減至物理極限,前段製程(晶片製造)技術進展正逐漸趨緩,半導體產業重心開始往後段製程(晶片封裝測試)發展。先進封裝(Advanced Packaging)能優化半導體產品的性能,包括提升運算速度、降低功耗、增加功能,同時能降低成本,被視為能延續摩爾定律(Moore's Law)的關鍵。其中弘塑(3131)專精的濕製程是位於CoWoS先進封裝中重要的一環,故可乘CoWoS先進封裝需求大增而受惠。

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